جزئیات محصولات

خونه محصولات

IC Substrate Multilayer PCB, HDI Rigid PCB سطح ENIG برای ماژول RF

IC Substrate Multilayer PCB, HDI Rigid PCB سطح ENIG برای ماژول RF

نام تجاری:	TECircuit
شماره مدل:	TEC0203
مقدار تولیدی:	1PCS
قیمت:	USD 1.99 ~ USD9.99/pcs
زمان تحویل:	5-15 وات روز
شرایط پرداخت:	L/C، D/A، D/P، T/T، Western Union، MoneyGram

اطلاعات دقیق

توضیحات محصول

اطلاعات دقیق

محل منبع:

گواهی:

UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, ITAF 16949, ROHS,REACH. W

برند:

Shenzhen Tecircuit Electronics Co., Ltd

نوع محصول:

PCB، برد فرکانس بالا، PCB صلب، برد سفت و سخت، برد انعطاف پذیر، PCB سخت انعطاف پذیر، بستر IC، هسته فل

مورد شماره.:

R0072

خدمات:

سرویس PCBA

جزئیات بسته بندی:

بسته وکیوم + جعبه کارتن

قابلیت ارائه:

50000 عدد/ماه

برجسته کردن:

ماژول RF HDI PCB جامد,PCB های چند لایه ی زیربنای IC سخت,PCB چند لایه سطح ENIG

Rigid IC Substrate Multilayer PCB

ENIG Surface Multilayer PCB

توضیحات محصول

تصاویر محصول

درباره TECircuit

پيدا شد:TECircuit از2004.

مکان:یک ارائه دهنده خدمات تولید الکترونیک (EMS) واقع در شنژن چین.

ماده:PCB EMS قابل تنظیم،پیشنهاداتطیف گسترده ای ازیک توقفخدمات مغازه

خدمات: صفحه مدار چاپی (PCB) و مونتاژ صفحه مدار چاپی))PCBA), صفحه مدار چاپی انعطاف پذیر (((FPC), اجزای تامین,ساخت جعبه، تست.

تضمین کیفیت: UL،ISO 9001،ISO 14001،ISO13485، ITAF 16949 و مطابق با ROHS و REACH.

عکس های کارخانه:
کارخانه ی خود شرکت: 50،000 متر مربع؛ کارکنان: 930+؛ ظرفیت تولید ماهانه: 100،000 متر مربع

کاربردهای محصول

دستگاه های ارتباطات بی سیم:
- در تلفن های هوشمند، تبلت ها و لپ تاپ ها برای تسهیل ارتباطات بی سیم با فرکانس بالا از جمله Wi-Fi، بلوتوث و سیگنال های سلولی استفاده می شود.
دستگاه های IoT:
- در برنامه های کاربردی اینترنت اشیاء (IoT) ، اتصال سنسورها، محرک ها و ماژول های ارتباطی برای خانه هوشمند و اتوماسیون صنعتی استفاده می شود.
سیستم های RFID:
- در سیستم های شناسایی فرکانس رادیویی (RFID) برای ردیابی و شناسایی در لجستیک، خرده فروشی و کنترل دسترسی ادغام شده است.
ارتباطات ماهواره ای:
- استفاده شده در فرستنده های ماهواره ای برای ارتباطات قابل اعتماد در برنامه های هوافضا و دفاعی، اطمینان از عملکرد بالا در محیط های چالش برانگیز.
زیرساخت های مخابراتی:
- در ایستگاه های پایه و سایر تجهیزات مخابراتی برای مدیریت انتقال و دریافت سیگنال در فرکانس های مختلف استفاده می شود.
دستگاه های پزشکی:
- یکپارچه شده در تجهیزات پزشکی فعال RF، مانند سیستم های بی سیم نظارت بر بیمار و ابزارهای تشخیصی، افزایش اتصال و انتقال داده.
کاربردهای خودرو:
- استفاده شده در سیستم های ارتباطی وسایل نقلیه، از جمله فن آوری های V2X (محرک به همه چیز) ، برای بهبود ایمنی و ناوبری.
الکترونیک مصرفی:
- در دستگاه هایی مانند تلویزیون های هوشمند و کنسول های بازی استفاده می شود تا از قابلیت های جریان و اتصال بی سیم پشتیبانی کند.
سیستم های شارژ بی سیم:
- در سیستم هایی که امکان شارژ بی سیم برای دستگاه های تلفن همراه و وسایل نقلیه الکتریکی را فراهم می کنند، ادغام شده و انتقال قدرت را آسان می کند.
سنسورها و اکتواتورها:
- استفاده می شود در سنسورها و محرک های مبتنی بر RF برای برنامه های کنترل از راه دور، افزایش اتوماسیون و پاسخگویی.

ویژگی های محصول

عملکرد فرکانس بالا:
- طراحی شده تا در فرکانس های بالا به طور کارآمد کار کند، تضمین حداقل از دست دادن سیگنال و تحریف در طول انتقال.
یکپارچگی سیگنال عالی:
- طراحی شده برای حفظ یکپارچگی سیگنال بالا، کاهش تداخل الکترومغناطیسی (EMI) و crosstalk در برنامه های RF.
از دست دادن کم دی الکتریک:
- مواد مورد استفاده برای از دست دادن دی الکتریک پایین انتخاب می شوند، که برای حفظ عملکرد در ارتباطات RF بسیار مهم است.
مدیریت حرارتی:
- ویژگی های خنثی گرما موثر برای مدیریت عملکرد حرارتی، اطمینان از قابلیت اطمینان اجزای RF در طول کار.
طراحی فشرده:
- برای فاکتورهای شکل کوچک بهینه شده، اجازه می دهد تا ادغام در دستگاه های الکترونیکی فشرده بدون قربانی عملکرد.
قابلیت سفارشی سازی:
- می تواند با نیازهای RF خاص، از جمله تعداد لایه ها، انواع مواد و قرار دادن قطعات، متناسب باشد.
دوام:
- ساخته شده تا در برابر استرس های محیطی، از جمله تغییرات دمایی و لرزش های مکانیکی مقاومت کند، اطمینان از قابلیت اطمینان طولانی مدت.
سازگاری با IC های مختلف:
- طراحی شده برای پذیرش IC های RF و اجزای مختلف، تسهیل برنامه های کاربردی متنوع در ارتباطات بی سیم.
مقاومت در برابر عوامل محیطی:
- اغلب برای مقاومت در برابر رطوبت، گرد و غبار و قرار گرفتن در معرض مواد شیمیایی، درمان می شود و قابلیت اطمینان در شرایط مختلف کار را افزایش می دهد.
انطباق با استانداردهای صنعت:
- تولید شده با رعایت استانداردهای مربوطه ارتباطات و ایمنی، اطمینان از عملکرد قابل اعتماد در برنامه های کاربردی حیاتی.

سوالات عمومی

سوال 1: برای نقل قول چه چیزی لازم است؟
جواب:
PCB: QTY، فایل Gerber، و الزامات فنی ((مواد / درمان پایان سطح / ضخامت مس / ضخامت صفحه...))
PCBA: اطلاعات PCB، BOM، ((دستورهای آزمایش...)

س2: چه فرمت های فایل را برای تولید قبول می کنید؟
جواب:
فایل PCB Gerber
لیست BOM برای PCB
روش آزمایش برای PCBA

سوال سوم: آیا پرونده های من در امان هستند؟
جواب:
فایل های شما کاملاً امن و امن نگه داشته می شوند ما از IP مشتریانمان در کل فرآیند محافظت می کنیم تمام اسناد مشتریان هرگز با اشخاص ثالث به اشتراک گذاشته نمی شوند

سوال 4: روش حمل و نقل چیست؟
جواب:
ما می توانیم FedEx / DHL / TNT / UPS را برای حمل و نقل ارائه دهیم. همچنین، روش حمل و نقل مشتری قابل قبول است.

سوال5: روش پرداخت چیست؟
جواب:
انتقال تلگراف با پیش پرداخت (پیش پرداخت TT، T/T) ، PayPal قابل قبول است.

توضیحات محصول

مشخصات:
لایه های PCB:	۱ تا ۴۲ لایه
مواد PCB:	CEM1، CEM3، Rogers، FR-4، FR-4 با Tg بالا، پایه آلومینیومی، بدون هالوجن
حداکثر اندازه صفحه PCB:	620mm*1100mm
گواهی PCB:	مطابقت با دستورالعمل RoHS
ضخامت PCB:	1.6 ± 0.1mm
ضخامت مس لایه خارج:	0.5-5 اونس
ضخامت لایه داخلی مس:	0.5 تا 5 اونس
حداکثر ضخامت صفحه PCB:	6.0mm
حداقل اندازه سوراخ:	0.20ميلي متر
حداقل عرض خط/فضای:	3/3میل
حداقل S/M Pitch:	0.1mm ((4mil)
ضخامت صفحه و نسبت گشایش:	30:1
حداقل سوراخ مس:	20μm
هول دیا. تحمل ((PTH):	± 0.075mm ((3mil)
گودال دی. تحمل ((NPTH):	±0.05mm (2mil)
انحراف موقعیت سوراخ:	±0.05mm (2mil)
تعصب خطی:	±0.05mm (2mil)
ماسک جوش PCB:	سیاه، سفید، زرد
سطح PCB به پایان رسیده:	HASL بدون سرب، غوطه ور کردن ENIG، شیمی قلع، فلش طلا، OSP، انگشت طلا، Peelable، غوطه ور کردن نقره
افسانه:	سفید
تست الکترونیکی:	100درصدي AOI، اشعه ايکس، آزمايش فضاپيما
طرح:	مسیر و امتیاز/V-cut
استاندارد بازرسی:	IPC-A-610CCLASSII
گواهینامه:	UL (E503048) ،ISO9001/ISO14001/IATF16949
گزارش های خارج:	بازرسی نهایی، آزمون E، آزمون قابل سولدر شدن، بخش کوچک و بیشتر

برچسب ها:

جزئیات محصولات

خونه محصولات

pcb زیربنایی

IC Substrate Multilayer PCB, HDI Rigid PCB سطح ENIG برای ماژول RF

تمام دسته ها

IC Substrate Multilayer PCB, HDI Rigid PCB سطح ENIG برای ماژول RF

نام تجاری:	TECircuit
شماره مدل:	TEC0203
مقدار تولیدی:	1PCS
قیمت:	USD 1.99 ~ USD9.99/pcs
جزئیات بسته بندی:	بسته وکیوم + جعبه کارتن
شرایط پرداخت:	L/C، D/A، D/P، T/T، Western Union، MoneyGram

اطلاعات دقیق

توضیحات محصول

اطلاعات دقیق

محل منبع:

چین

نام تجاری:

TECircuit

گواهی:

UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, ITAF 16949, ROHS,REACH. W

شماره مدل:

TEC0203

برند:

Shenzhen Tecircuit Electronics Co., Ltd

نوع محصول:

PCB، برد فرکانس بالا، PCB صلب، برد سفت و سخت، برد انعطاف پذیر، PCB سخت انعطاف پذیر، بستر IC، هسته فل

مورد شماره.:

R0072

خدمات:

سرویس PCBA

مقدار حداقل تعداد سفارش:

1PCS

قیمت:

USD 1.99 ~ USD9.99/pcs

جزئیات بسته بندی:

بسته وکیوم + جعبه کارتن

زمان تحویل:

5-15 وات روز

شرایط پرداخت:

L/C، D/A، D/P، T/T، Western Union، MoneyGram

قابلیت ارائه:

50000 عدد/ماه

برجسته کردن:

ماژول RF HDI PCB جامد,PCB های چند لایه ی زیربنای IC سخت,PCB چند لایه سطح ENIG

Rigid IC Substrate Multilayer PCB

ENIG Surface Multilayer PCB

توضیحات محصول

تصاویر محصول

درباره TECircuit

کاربردهای محصول

دستگاه های ارتباطات بی سیم:
- در تلفن های هوشمند، تبلت ها و لپ تاپ ها برای تسهیل ارتباطات بی سیم با فرکانس بالا از جمله Wi-Fi، بلوتوث و سیگنال های سلولی استفاده می شود.
دستگاه های IoT:
- در برنامه های کاربردی اینترنت اشیاء (IoT) ، اتصال سنسورها، محرک ها و ماژول های ارتباطی برای خانه هوشمند و اتوماسیون صنعتی استفاده می شود.
سیستم های RFID:
- در سیستم های شناسایی فرکانس رادیویی (RFID) برای ردیابی و شناسایی در لجستیک، خرده فروشی و کنترل دسترسی ادغام شده است.
ارتباطات ماهواره ای:
- استفاده شده در فرستنده های ماهواره ای برای ارتباطات قابل اعتماد در برنامه های هوافضا و دفاعی، اطمینان از عملکرد بالا در محیط های چالش برانگیز.
زیرساخت های مخابراتی:
- در ایستگاه های پایه و سایر تجهیزات مخابراتی برای مدیریت انتقال و دریافت سیگنال در فرکانس های مختلف استفاده می شود.
دستگاه های پزشکی:
- یکپارچه شده در تجهیزات پزشکی فعال RF، مانند سیستم های بی سیم نظارت بر بیمار و ابزارهای تشخیصی، افزایش اتصال و انتقال داده.
کاربردهای خودرو:
- استفاده شده در سیستم های ارتباطی وسایل نقلیه، از جمله فن آوری های V2X (محرک به همه چیز) ، برای بهبود ایمنی و ناوبری.
الکترونیک مصرفی:
- در دستگاه هایی مانند تلویزیون های هوشمند و کنسول های بازی استفاده می شود تا از قابلیت های جریان و اتصال بی سیم پشتیبانی کند.
سیستم های شارژ بی سیم:
- در سیستم هایی که امکان شارژ بی سیم برای دستگاه های تلفن همراه و وسایل نقلیه الکتریکی را فراهم می کنند، ادغام شده و انتقال قدرت را آسان می کند.
سنسورها و اکتواتورها:
- استفاده می شود در سنسورها و محرک های مبتنی بر RF برای برنامه های کنترل از راه دور، افزایش اتوماسیون و پاسخگویی.

ویژگی های محصول

عملکرد فرکانس بالا:
- طراحی شده تا در فرکانس های بالا به طور کارآمد کار کند، تضمین حداقل از دست دادن سیگنال و تحریف در طول انتقال.
یکپارچگی سیگنال عالی:
- طراحی شده برای حفظ یکپارچگی سیگنال بالا، کاهش تداخل الکترومغناطیسی (EMI) و crosstalk در برنامه های RF.
از دست دادن کم دی الکتریک:
- مواد مورد استفاده برای از دست دادن دی الکتریک پایین انتخاب می شوند، که برای حفظ عملکرد در ارتباطات RF بسیار مهم است.
مدیریت حرارتی:
- ویژگی های خنثی گرما موثر برای مدیریت عملکرد حرارتی، اطمینان از قابلیت اطمینان اجزای RF در طول کار.
طراحی فشرده:
- برای فاکتورهای شکل کوچک بهینه شده، اجازه می دهد تا ادغام در دستگاه های الکترونیکی فشرده بدون قربانی عملکرد.
قابلیت سفارشی سازی:
- می تواند با نیازهای RF خاص، از جمله تعداد لایه ها، انواع مواد و قرار دادن قطعات، متناسب باشد.
دوام:
- ساخته شده تا در برابر استرس های محیطی، از جمله تغییرات دمایی و لرزش های مکانیکی مقاومت کند، اطمینان از قابلیت اطمینان طولانی مدت.
سازگاری با IC های مختلف:
- طراحی شده برای پذیرش IC های RF و اجزای مختلف، تسهیل برنامه های کاربردی متنوع در ارتباطات بی سیم.
مقاومت در برابر عوامل محیطی:
- اغلب برای مقاومت در برابر رطوبت، گرد و غبار و قرار گرفتن در معرض مواد شیمیایی، درمان می شود و قابلیت اطمینان در شرایط مختلف کار را افزایش می دهد.
انطباق با استانداردهای صنعت:
- تولید شده با رعایت استانداردهای مربوطه ارتباطات و ایمنی، اطمینان از عملکرد قابل اعتماد در برنامه های کاربردی حیاتی.

سوالات عمومی

توضیحات محصول

مشخصات:
لایه های PCB:	۱ تا ۴۲ لایه
مواد PCB:	CEM1، CEM3، Rogers، FR-4، FR-4 با Tg بالا، پایه آلومینیومی، بدون هالوجن
حداکثر اندازه صفحه PCB:	620mm*1100mm
گواهی PCB:	مطابقت با دستورالعمل RoHS
ضخامت PCB:	1.6 ± 0.1mm
ضخامت مس لایه خارج:	0.5-5 اونس
ضخامت لایه داخلی مس:	0.5 تا 5 اونس
حداکثر ضخامت صفحه PCB:	6.0mm
حداقل اندازه سوراخ:	0.20ميلي متر
حداقل عرض خط/فضای:	3/3میل
حداقل S/M Pitch:	0.1mm ((4mil)
ضخامت صفحه و نسبت گشایش:	30:1
حداقل سوراخ مس:	20μm
هول دیا. تحمل ((PTH):	± 0.075mm ((3mil)
گودال دی. تحمل ((NPTH):	±0.05mm (2mil)
انحراف موقعیت سوراخ:	±0.05mm (2mil)
تعصب خطی:	±0.05mm (2mil)
ماسک جوش PCB:	سیاه، سفید، زرد
سطح PCB به پایان رسیده:	HASL بدون سرب، غوطه ور کردن ENIG، شیمی قلع، فلش طلا، OSP، انگشت طلا، Peelable، غوطه ور کردن نقره
افسانه:	سفید
تست الکترونیکی:	100درصدي AOI، اشعه ايکس، آزمايش فضاپيما
طرح:	مسیر و امتیاز/V-cut
استاندارد بازرسی:	IPC-A-610CCLASSII
گواهینامه:	UL (E503048) ،ISO9001/ISO14001/IATF16949
گزارش های خارج:	بازرسی نهایی، آزمون E، آزمون قابل سولدر شدن، بخش کوچک و بیشتر

برچسب ها:

PCB چند لایه

مجمع PCB کنترل صنعتی

PCB HDI

مونتاژ PCB الکترونیک مصرف کننده

مونتاژ PCB چرخشی سریع

PCB انعطاف پذیر سفت و سخت

پی سی بی 2 لایه

مونتاژ PCB ارتباطی

مونتاژ PCB خودرو

PCB انعطاف پذیر FPC

PCB فرکانس بالا

PCB انگشت طلا

PCB هسته فلزی

pcb زیربنایی

صفحه PCB سرامیکی

قطعات الکترونیکی

PCB چند لایه

مجمع PCB کنترل صنعتی

PCB HDI

مونتاژ PCB الکترونیک مصرف کننده

مونتاژ PCB چرخشی سریع

PCB انعطاف پذیر سفت و سخت

پی سی بی 2 لایه

مونتاژ PCB ارتباطی

مونتاژ PCB خودرو

PCB انعطاف پذیر FPC

PCB فرکانس بالا

PCB انگشت طلا

PCB هسته فلزی

pcb زیربنایی

صفحه PCB سرامیکی

قطعات الکترونیکی

جزئیات محصولات

IC Substrate Multilayer PCB, HDI Rigid PCB سطح ENIG برای ماژول RF

ماژول RF HDI PCB جامد,PCB های چند لایه ی زیربنای IC سخت,PCB چند لایه سطح ENIG

Rigid IC Substrate Multilayer PCB

ENIG Surface Multilayer PCB

ویژگی های محصول

جزئیات محصولات

PCB چند لایه

مجمع PCB کنترل صنعتی

PCB HDI

مونتاژ PCB الکترونیک مصرف کننده

مونتاژ PCB چرخشی سریع

PCB انعطاف پذیر سفت و سخت

پی سی بی 2 لایه

مونتاژ PCB ارتباطی

مونتاژ PCB خودرو

PCB انعطاف پذیر FPC

PCB فرکانس بالا

PCB انگشت طلا

PCB هسته فلزی

pcb زیربنایی

صفحه PCB سرامیکی

قطعات الکترونیکی

IC Substrate Multilayer PCB, HDI Rigid PCB سطح ENIG برای ماژول RF

ماژول RF HDI PCB جامد,PCB های چند لایه ی زیربنای IC سخت,PCB چند لایه سطح ENIG

Rigid IC Substrate Multilayer PCB

ENIG Surface Multilayer PCB

ویژگی های محصول