آیا تا به حال متوجه شده اید که برخی از طرح های PCB در سطح GND و لایه های قدرت درجه ای از شکاف را در خود جای داده اند؟ آیا تا به حال تعجب کرده اید که چرا؟

برای درک این، ما باید ابتدا اصول "20H" را درک کنیم:

اصل 20H در درجه اول برای کاهش تشعشع الکترومغناطیسی از صفحه های مداری طراحی شده است. جریان های با سرعت بالا در یک صفحه مداری میدان های مغناطیسی مرتبط را ایجاد می کنند.روش تشعشع این میدان های الکترومغناطیسی در لبه های لایه های مختلف در نمودار زیر نشان داده شده است:

همانطور که می بینید، زمانی که زمین و هواپیماهای قدرت یکسان هستند، میدان الکتریکی بین هواپیماهای قدرت و زمین تغییر می کند،که باعث می شود تداخل الکترومغناطیسی از لبه های تخته به سمت بیرون تابیده شودراه حل رایج این است که سطح قدرت را با فاصله ای مشخص به هم بکشیم. این اجازه می دهد میدان الکتریکی فقط در محدوده سطح زمین هدایت شود،بنابراین سرکوب اثرات تابش لبه و بهبود سازگاری الکترومغناطیسی (EMC).

بنابراین، معمولاً چقدر باید درهم بکشیم؟ فاصله درهمکشی فاصله "20H" است که قبلاً ذکر کردیم. در اینجا، H به ضخامت دی الکتریک بین خط قدرت و خط زمین اشاره دارد."قاعده 20H" به معنای اطمینان از اینکه لبه هواپیما قدرت حداقل 20 برابر فاصله بین دو هواپیما در مقایسه با لبه هواپیما 0V است..

همانطور که در تصویر بالا نشان داده شده است، این سطح قدرت متراکم و سطح زمین است. می توانیم ببینیم که بیشتر میدان الکترومغناطیسی دیگر به بیرون تابش نمی کند، بنابراین تشعشعات EMI خارجی را کاهش می دهد.اما چرا می گوییم که بیشتر آن دیگر به بیرون تابش نمی کند؟چون ما متوجه شديم که 20H در کنار خط قدرت نسبت به خط زمين تراکم میدان الکترومغناطیسی را حدود 70 درصد کاهش می دهد نه به صفراگر ما نیاز به محدود کردن بیشتر از میدان الکتریکیبه طور کلی، یک سوراخ 100H می تواند 98 درصد از میدان الکتریکی را در منطقه محصور محدود کند. این یکی از دلایلی است که بوردهای ما باید سوراخ شوند.

با این حال، با توجه به طراحی لایه های انباشته شده، در برخی از PCB های معمولی، رعایت دقیق قانون 20H مانع از مسیر PCB می شود. بنابراین،یک عمل معمول این است که به شکاف هواپیما GND قدرت 1mm به داخل از هواپیما GND پایه، به این ترتیب تضمین برخی از بهبود عملکرد برای هیئت مدیره.

همچنین باید توجه داشته باشیم که قانون 20H فقط تحت شرایط خاصی اثر قابل توجهی دارد:

1. سطح قدرت باید در داخل PCB واقع شود و دو لایه مجاور بالای آن و زیر آن باید هر دو سطوح 0V باشند.فاصله گسترش به بیرون از این دو 0V هواپیما باید حداقل 20 برابر فاصله لایه بین آنها و هواپیما قدرت.
2. تعداد کل لایه های PCB باید بیشتر از 8 لایه باشد.